SIC 증착설비

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SIC 증착설비

SIC 증착설비

건식 에칭(식각) 설비

SIC 소재 특성

SIC MATERIAL PROPERTIES

SIC(탄화규소) 소재는 강한 공유결합 물질로 다른 세라믹 재료에 비하여
열전도율과 경도가 높고, 내플라즈마성, 내산화성, 내마모성, 내부식성,
고온안전성 및 열충격 저항성이 우수한 소재

반도체공정의 고집적도, 선폭 미세화, 수직화에 따른 고출력 플라즈마가 필요하나
기존 SI 소재의 수명문제로 CVD-SIC 소재로 변경되고 있음(침투율 20% 수준)

SIC와 금속, 비금속류와 특성비교

SIC COATING

LED 제조 핵심 설비인 MOCVD 설비 챔버 내부에 장착되는 MAIN SUSCEPTOR로서 SIC 코팅을 하여 PARTICLE 개선

PM 주기 연장

우수한 표면 균일도 및 내화학성으로
POWDER와 부식 형성을 방지하여 PM주기 연장

원가 절감

우수한 내부식성 및 내화학성으로
소재의 마모가 적어 PM주기 연장

생산성 증가

PM주기 연장 및 사고 방지로 장비 정지 시간이
단축되어 생산성 향상에 기여

SIC CVD COATING 분석자료

코팅두께 공차 정확성 확보 (선행기술 검토)

자사 CVD SIC 막질의 성분 분석

Element Ca K Ti Cu Zn Al Mg Na Fe
자사 CVD 0.09 0.009 0.002 0.001 0.018 0.013 0.014 0.013 0.004
Element Ca K Ti Cu
자사 CVD 0.09 0.009 0.002 0.001
Zn Al Mg Na Fe
0.018 0.013 0.014 0.013 0.004
- LED 제조에 핵심 설비인 MOCVD 설비의 SUSCEPTOR로서 GRAPHITE에 SIC CVD COATING을 하여 유도가열에 적합하도록 적용된 제품
- 고온 공정에 적합하며, 내부식성이 강하고 CVD 막질로 불순물 함유가 적음.
위 데이터는 자사에서 CVD 코팅한 막질을 분석한 자료임.

자사 CVD SIC 막질의 성분 분석

상세 기술 SIC BULK

반도체 핵심공정의 Si-wafer의 식각 공정 중 Chamber 내에서 정전척의 위에 위치하여
플라즈마로부터 정전척을 보호 및 Si-wafer를 Guide하며, 균일한 플라즈마를 형성시킬 수 있도록 하는 역할

기존 Si-ring 문제점

DISADVANTAGE

Si 소재는 내플라즈마 특성이 약해 Life Time이 짧고, 향후 고출력의
RF(Radio Frequency) Power를 사용해야 하는 환경에서 사용이 제한됨

  • - 내플라즈마 특성 약함(수명저하)
  • - 잦은 공정 중단
  • - 450mm 이상 Wafer 적용 어려움

CVD-SIC ring 장점

ADVANTAGES

소모품 수명 연장에 따른 수율향상 및 비용절감.
기존 Si Ring보다 식각 정도 비교 시 내플라즈마 특성이 10배 이상 우수
수명 1.5배 향상

6N(99.9999%) 이상 고순도
반도체공정 시 불순물이 발생하지 않음

다양한 진공설비 설계 및 제작

01CVD - Coating

CVD-SIC Multi Coating M/C
Temp : 600 ~ 1200℃

SIC 표면에 CVD 코팅 시 표면의 막이 더욱 치미질이 되어 불순물원소의 확산 방출을 막아주고, 대부분의 산성용액에 대해 내식성이 증가됩니다.

02CVD - Bulk

CVD-SIC Bulk Coating M/C
Temp : 600 ~ 1600℃

CVD-SIC제품은 기존에 주로 사용되던 단결정 SI(실리콘) 소재기반의 반도체용 부품을 대체하는 제품으로 SI 소재의 단점을 보완하기 위해 CVD(화학기상 증착) 방식으로 SI에 탄소(C)를 결합시켜 생산하게 됩니다.

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